[field:fulltitle/]

科技之窗 > 互联网 > 正文

特斯联科技宣布B-1轮12亿人民币融资
2018-10-25 20:20  [db:来源]    我要投搞

今天上午,特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资,本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示,特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,用新技术赋能,助力产业智能升级。光大控股的另一个资产管理理念是深入企业发展,从战略制定、风险管控上赋予被投企业一系列发展动力。在特斯联的成长过程中,光大控股一直给予巨大帮助。特斯联未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标,我们充满希望。

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示,产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本认同特斯联团队,他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。

商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰表示,商汤科技在场景落地的过程中,需要与极具产品层优势的伙伴强强联手,打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。

特斯联副总裁谢超称,未来特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享,将AIoT落地应用到更广阔的场景中,共同迎接产业智能化带来的新增长。

关键词: [db:TAG标签](2209)

责任编辑:[db:作者]