[field:fulltitle/]

科技之窗 > IT数码 > 移动 > 正文

2013国际新材料发展趋势高层论坛在蓉举行
2014-05-29 12:00      我要投搞

来源:成都市科技局

近日,“2013国际新材料发展趋势高层论坛”在蓉举行,成都市人民政府副市长苟正礼出席开幕式并致辞。

本次论坛为期2天,围绕电子材料、涂层材料、生物材料等7个新材料领域开展论坛、院士咨询座谈会等,同期还将举行中国工程院电子材料发展趋势论坛和材料基因组计划研究进展论坛。来自中国工程院和中国科学院的十余名院士,以及全国新材料领域的知名专家、学者300余人参加了会议。

新材料高层论坛是中国工程院在新材料领域具有重要影响力的系列高层论坛之一,本次论坛在成都的召开,有利于深化新材料领域国际交流合作、加快成都市新材料科学和产业的自主创新和技术进步、助推成都新材料产业的创新发展。

关键词:

责任编辑: